王超
發(fā)布時間：2024-10-08 瀏覽次數(shù)：
王超,，男,，博士，群眾，中南民族大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)學(xué)院講師,。1999-2003年,，武漢大學(xué)獲得電子信息工程學(xué)士學(xué)位,；2003-2006年獲得電信科學(xué)技術(shù)研究院碩士學(xué)位,；2006-2008任大唐移動通信設(shè)備有限公司硬件工程師， 2011年獲得華中科技大學(xué)工學(xué)博士學(xué)位,。2011年10月起,，于中南民族大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)學(xué)院任教至今，期間于2019年以訪問學(xué)者身份于加州大學(xué)河濱分校研習(xí),。目前主要的研究方向是計(jì)算流體力學(xué)（傳熱傳質(zhì)方向）,，電子系統(tǒng)熱管理與智能優(yōu)化，并致力于產(chǎn)學(xué)研成果的轉(zhuǎn)化,。
學(xué)科專業(yè)：自動化
研究方向：電子系統(tǒng)的熱管理及計(jì)算流體力學(xué)方向
參與國家及省部級的科研項(xiàng)目多項(xiàng),，發(fā)表高質(zhì)量論文多篇（SCI頂刊2篇）及授權(quán)發(fā)明專利多項(xiàng),，承擔(dān)多門專業(yè)必修課程及專業(yè)選項(xiàng)課程的教學(xué)及實(shí)驗(yàn)指導(dǎo),。擔(dān)任本科生電子設(shè)計(jì)類競賽的指導(dǎo)教師，已累計(jì)指導(dǎo)近40人次的本科生并獲得各項(xiàng)獎勵,，同時擔(dān)任中文核心期刊中南民族大學(xué)學(xué)報(bào)（自然科學(xué)版）審稿人,。
學(xué)術(shù)文章
1. Wang C, Vafai K. Heat transfer enhancement for 3D chip thermal simulation and prediction[J]. Applied Thermal Engineering, 2024, 236: 121499. JCR 1區(qū)頂刊
2. Chao Wang, Xiao-Jie Huang, Kambiz Vafai. Analysis of Hotspots and Cooling Strategy For Multilayer Three-Dimesional Integrated Circuits. November 2020, Applied Thermal Engineering. 2021, 186:116336. JCR 1區(qū)頂刊
3. Chao Wang, Min Lei. Numerical simulation of rheological behavior of polymer in three layer co-extrusion process. AIP Advances 2020, 10(7): 075221.
4. WANG Chao ZHANG Haiou WANG Guilan. "Simulation and experimental study of preparation of functionally gradient materials by MIG welding under magnetic field\par[J]." Acta Metall Sin 47.9 (2011): 1221-1226.
5. Chao Wang, Research on grid replacement technology and two-dimensional isothermal simulation on melt flow of blown film. Computer Modelling and New Technologies,，2014, 18 (8). 379-383.
6. Chao Wang, (2016). ' A finite element method for calculating the pressure-drag flow of polymers based on computational fluid dynamics '. 2016 2th International Conference on Advanced Material Engineering AME 2016, April 15, 2016. Wuhan, China: Atlantis Press, 2016:1286-1292. 2016
授權(quán)專利
1. 王超，田微,，姚為,，王唯極?；谀繕?biāo)檢測的電路板器件熱分析方法及裝置,。中國發(fā)明專利，202410456886.4, 2024.
2. 王超,，田微,，何順帆，姚為,。一種多芯片電路板散熱布局優(yōu)化方法,、裝置及介質(zhì)，中國發(fā)明專利,，202410498961.3, 2024.
3. 王超,，一種三維堆疊芯片熱仿真模型建立及熱點(diǎn)溫度預(yù)測方法。中國發(fā)明專利,， 202210816043.1, 2022.
4. 基于CAN總線及以太網(wǎng)通信的吹塑設(shè)備控制系統(tǒng)及方法,。中國發(fā)明專利，ZL201811459849.X,，2020
5. 王超,，一種電磁加熱吹膜機(jī). 中國實(shí)用新型專利，201420243999.8,，2014
6. 王超,，一種電磁加熱吹膜機(jī)模頭. 中國實(shí)用新型專利，201420371467.2,，2014
